iPhone修理あいさぽが最速でiPhone Xを分解・解説する記事を公開！ iPhone修理歴7年のベテランスタッフが最速で分解レポート。分解して分かったiPhone Xの全く新しい機能・構造・メカニックを解説していきます。また、iPhone修理あいさぽでは近日中にiPhoneXの修理サービスを開始する予定だそうです。
1.iPhoneXの有機ELディスプレイは発色が良い・薄い・曲面と大進化した全く新しいディスプレイ
iPhoneXではこれまでのiPhoneとは全く違う有機ELディスプレイが搭載されています。写真右側がiPhoneXですが、iPhone8と比較してもディスプレイ自体のパーツが薄くなっています。
これまでの液晶にはバックライトや偏光フィルタ等を多層にする必要がありましたが、iPhoneXでは有機ELを採用したことで構造が極限までシンプルになっています。
iPhone8までの液晶ディスプレイの構造
バックライト→偏光フィルタ→ガラス→液晶→ガラス→偏光フィルタ
iPhoneXの有機ELディスプレイの構造
ガラス→有機EL→ガラス→偏光フィルタ
これまでのiPhoneの画面はバックライトで透過する形式だったのに対して、iPhoneXでは有機EL自体が発光を行っています。そのため、構造がシンプルになり、薄くなりました。また、発光体の光が目に届くまでの障害物が減っているため画面がとても綺麗で自然な発色で、暗い部分も見やすい画面となっています。
暗い状態でも視認出来ることから目の負担も軽減できることが予想されます。iPhoneXの液晶はこれまでのiPhoneからあらゆる面で進化していると言えるのではないでしょうか。
2.iPhoneXのスピーカーは特別なリッチサウンドで構造もオリジナル
iPhoneXのスピーカー これまでには無いコネクタ（接続端子）が付いている
すでにiPhoneXで音楽を聴いた人はお気付きかと思いますがこれまでのiPhoneとは比べ物にならないリッチなサウンドが鳴っています。体感では5000円程度のスマートスピーカーと同レベルの音量と音質ではないでしょうか。これまでのiPhoneも他のスマートフォンと比べれば音質の良い方ではありましたがiPhoneXでは格段にレベルアップしています。
スピーカー周りの部品を分解していくとスピーカーにこれまでにはなかったコネクタ（接続端子）が増えていることが確認出来ました。予測ですが、iPhoneXではこれまでとは違う独自のオーディオシステム・回路が搭載されており、その信号を入出力するためにコネクタが増設されたのではないでしょうか。
3.魔法のようなFace ID（顔認証）を実現する前面デュアルカメラ
iPhoneXのiPhone8と大きく違う点についてFace ID（顔認証）機能が挙げられます。この顔認証は一度顔を登録すると、その後のロック解除では顔認証をしていることに気付かないほど高速に動作します。またAppleペイやiTunesストアのアプリのインストール・課金なども顔認証だけで瞬時にログインや認証を完了させることが出来ます（設定でオンオフ可能）。
顔をカメラに向けて意識する必要もありませんし、特別な操作をする必要もありません。ただ普通に画面に顔を向けているだけで意識することなく顔認証が完了し瞬時にロックが解除されます。今後、通販等と連携することで画期的な決済方法となるのではないでしょうか。iPhoneXにはこの魔法のような顔認証を実現する為だけに前面カメラがもうひとつ新しく追加されたデュアルカメラとなっています。写真をインカメラで撮影すると顔認証用の3Dカメラを隠しても変わりなく撮影できることから全面デュアルカメラの片方は顔認証専用のカメラであることが分かります。
4.コンパクトサイズで初の背面デュアルカメラ（望遠デジタルズーム搭載）
これまでのiPhone 7 PlusやiPhone 8 Plusでも好評だった近距離用のレンズと望遠用のレンズを組み合わせたデュアルカメラは疑似的にデジタル一眼レフのような被写界深度を実現し背景をピンボケにして本格的な写真が楽しめることで話題になり、スマートフォンのカメラの歴史を変えるほどのインパクトがありました。
iPhone XではそのデュアルカメラをiPhone 8やiPhone 7と同じコンパクトサイズで初めて搭載しています。デュアルカメラのレンズ及びイメージセンサー部品の小型化は難しくこれまで大型サイズのPlusシリーズのみに搭載されていたデュアルカメラでしたが、iPhoneXではカメラ部品が小型化できない代わりに基板チップセットの小型化で実現していると推測されますチップセットの詳細な設計は非公表ですが、iPhoneXではこれまでとは全くことなるアプローチで基板やチップセットが小型化されていると思われます。
5. iPhoneX内部の特徴は「小型化」と「コネクタの増加」
上がiPhone Xのチップセットで下がiPhone Xのチップセット部分。大幅に小型化されているのが分かる
iPhone Xを分解してみて分かった構造の特徴は「小型化」と「コネクタの増加」です。iPhone Xはこれまでのレギュラーサイズの本体に顔認証機能や全面ディスプレイなど新しい機能を追加しただけでなく、サウンドや画面表示の品質アップグレードを同時に達成しています。
新しい機能の追加は基盤内部のチップセット小型化・効率化等で達成していると推測されます。ハードウェアの点から見るとチップセットから出力されているコネクタ（接続部分）が大幅に増加しています。ここから予測されるのはこれまでのオンボードに近い形で様々な機能を出来る限り少ないコネクタで接続されていましたが、GPUやサウンド機能を強化し各入出力のコネクタを増やすことで各デバイスへのデータ帯域を太くしてやりとり出来る質や量をレベルアップさせているのでは無いかと予測しています。
現段階ではチップセットや基板内部の情報は明らかになっていませんので推測となりますがサウンドの音質が明らかに上がっている、スピーカー部品にコネクタが増加していることからiPhoneX独自の基板・回路設計となっている可能性があります。
6.分解してみた感想
iPhoneはどの世代を分解してみても緻密に計算されていて美しい設計になっていることに感動します。今回のiPhone Xは特に基板から回路、各パーツの組立が美しく、有機ELとなったことでディスプレイ部品周辺の設計もさらに洗練されたと感じます。iPhone Xはスティーブジョブズ亡き後もAppleのミニマリズムとプロダクトデザインが進化し続けていることを象徴させる完成度となっていました。
【最速分解】iPhoneXは全く新しいiPhoneだった
text ＆ photo by iPhone修理あいさぽ
